耐高溫保護膜無(wú)硅PCB專(zhuān)用 無(wú)硅高溫保護膜 PCB專(zhuān)用保護膜 FPC承載膜 預涂層印刷專(zhuān)用硅膠保護 熱固化保護膜
針對PCB和柔性線(xiàn)路板層壓生產(chǎn)時(shí)所需的工藝要求特別改良之產(chǎn)品，其其離型膜表面平整光潔、無(wú)顆粒、氣泡、針孔、外來(lái)雜質(zhì)、機械性能優(yōu)良、 厚度公差均勻、熱收縮率低、分離效果良好。一、特點(diǎn)
1）剝離性穩定，采用特種耐高溫丙烯酸壓敏膠和耐高溫PET膜，剝離不殘膠。
2）采用無(wú)硅離型膜，避免硅轉移。
3）與被粘物貼合后，經(jīng)時(shí)穩定性好。
二、構成
使用層：PET膜
粘接層：膠粘劑
離型保護層：無(wú)硅離型膜
三、離型膜優(yōu)點(diǎn)：
1、防靜電：本品離型膜不會(huì )粘上灰塵，在層壓過(guò)程中和層壓以后不會(huì )因為靜電而黏附在產(chǎn)品上，容易分離。
2、氣味：使用時(shí)不會(huì )產(chǎn)生氣味及對人體健康危害的氣體，十分安全。
3、變形：使用中不會(huì )變形。
4、污染：不會(huì )產(chǎn)生遺留物，造成二次污染。
四、主要用途：
用作一般PCB板、柔性和剛柔結合印刷電路板的制程保護。
